I Love LG!

Kiedy pojawia się nowe wyzwanie, wykraczające poza standardową produkcję, w Fair Packaging traktujemy to jako szansę. Ponieważ lubimy wyzwania i jesteśmy kreatywni, potrafimy pokonywać bariery i osiągać cele niedostępne dla innych producentów. Tak było również w przypadku projektu o wdzięcznej nazwie „I love LG!” w którym opracowaliśmy i wyprodukowaliśmy wzmocniony zgrzew na potrzeby opakowania do transportu delikatnych elementów elektronicznych jednego z czołowych producentów elektroniki użytkowej.

„Projekt był związany z zapewnieniem wzmocnienia wytrzymałości zgrzewu dla Klienta. Pomysł powstał z potrzeby pokonania ograniczeń technologicznych w produkcji. Był to nasz pierwszy tego typu projekt, w którym mój dział R&D współpracował ściśle z produkcją i działem zakupów. Gdyby nie ta współpraca, nie osiągnęlibyśmy sukcesu. Było to dla nas nie tylko wyzwanie technologiczno-produkcyjne czy jakościowe ale przede wszystkim sprawdzian umiejętności pracy w zespole. Projekt ten nauczył nas, że wspólnymi siłami jesteśmy w stanie pokonać wszelkie ograniczenia.”
[Estera, kierownik działu R&D]